文章来源:深圳市恒泰创新电子有限公司微信公众号

一、DIP基础知识

‌DIP插件‌是指将电子元器件（如电阻、电容、二极管、三极管等）通过手工或自动化设备插入到PCB（印刷电路板）的指定位置，并通过波峰焊等方式进行焊接的过程。DIP插件是电子产品制造过程中的关键环节，直接影响到产品的质量和性能，确保电路的稳定性和可靠性‌。

二、DIP/THT 波峰焊工艺手册

1.波峰焊概述

波峰焊是一种利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）焊接面相接触，以一定速度相对运动时实现群焊的焊接工艺。它主要用于传统通孔插装印制电路板工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、可靠性高等优点。

2.波峰焊原理

波峰焊过程中，PCB通过传送带进入预热区，预热温度一般在90°C至130°C之间，以减少焊接时产生的气体，并去除焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜及污染物。随后，PCB进入波峰面，焊盘与引脚被加热并浸在焊料中，发生化学扩散反应。当PCB离开波峰尾端时，由于焊盘和引脚表面与焊料之间金属间化合物的结合力，少量焊料沾附在引脚表面，形成饱满、圆整的焊点。

3.波峰焊工艺参数

预热温度：预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度，对焊接质量有重要影响。

焊接温度：焊接温度通常高于焊料熔点（如Sn63/Pb37的熔点为183°C）50°C至60°C，实际运行时焊点温度会低于炉温，因为PCB会吸收部分热量。

波峰高度：波峰高度应控制在PCB板厚度的1/2至2/3之间，以避免焊料流到PCB表面形成“桥连”。

传送倾角：通过调节传送装置的倾角，可以调控PCB与波峰面的焊接时间，有助于焊料液与PCB更快剥离。

热风刀：在SMA（Surface Mount Assembly，表面贴装组件）刚离开焊接波峰后，使用热风刀吹出热气流，帮助去除多余的焊料。

4.波峰焊设备与维护

波峰焊设备包括助焊剂涂覆装置、预热器、焊料锅、传送带等。为确保焊接质量，需定期对设备进行维护和保养，如清洗焊料锅、更换助焊剂、检查传送带运行状况等。

波峰焊常见问题及解决方法

沾锡不良：可能由污染物、助焊剂使用不当、基板氧化等原因引起。解决方法包括清洗污染物、调整助焊剂使用方式、提高预热温度等。

焊点过大或过小：可能由波峰高度、焊接时间、焊料纯度等因素引起。需调整波峰焊工艺参数，确保焊点质量。

焊点破裂：可能由焊锡、基板、导通孔及零件脚之间膨胀系数不匹配引起。需从基板材质、零件材料及设计上进行改善。

DIP/THT波峰焊工艺手册涵盖了波峰焊的基本原理、工艺参数、常见问题及解决方法、设备与维护等方面内容。在实际应用中，需根据具体情况调整工艺参数和设备设置，以确保焊接质量和生产效率。