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在SMT贴片工艺中，锡膏印刷环节至关重要，采用SMT钢网作为锡膏印刷的必备工具。SMT钢网印刷机制程大概如下：PCB焊盘被送入设备，通过SMT钢网精确对准焊盘位置，随后运用刮刀在钢网上施压，使锡膏均匀转移至PCB焊盘，实现高精度印刷。本文便给大家分享这个过程中涉及的一些知识点，希望对大家有所帮助。

一、锡膏是什么

‌‌锡膏是一种灰色膏体，是伴随着‌SMT（表面贴装技术）应运而生的一种新型焊接材料‌。‌锡膏主要由‌焊锡粉、‌助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等混合而成。助焊剂的主要成分有活性剂、触变剂、树脂和溶剂，起清洗、粘度调节、增强黏附性等作用。

锡膏‌用途‌：锡膏主要用于SMT行业PCB（印刷电路板）表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。在焊接过程中，锡膏被涂覆在PCB的焊盘上，然后通过加热使其熔化，实现电子元件与PCB的连接。它能够在PCB上形成均匀的焊接接触面，并且通过助焊剂的作用，帮助提高焊接的质量和可靠性。同时，锡膏还可以在焊接过程中减少焊锡的氧化，保证焊接的稳定性。

二、锡膏的选择与存储

锡膏的选择‌：锡膏的类型有很多品牌和种类，选择优质的锡膏需要SMT贴片加工人员和专业的采购人员共同判定‌。因为锡膏的质量直接影响焊接效果，因此选择高质量的锡膏至关重要‌。

‌锡膏的存储方法‌：锡膏应储存在冰箱冷藏室，温度控制在0-10℃。未开封的锡膏在0-10℃条件下可以保存6个月，开封后的锡膏应尽快使用，并在24小时内用完‌。不同种类、批号、生产厂家的锡膏应分开存放，遵循先进先出的原则，确保锡膏在有效期内使用。

‌使用锡膏时的注意事项‌：

‌回温处理‌：使用前至少提前4小时从冰箱中取出，待锡膏达到室温后才可打开容器盖，防止水汽凝结。

‌搅拌‌：使用前需充分搅拌均匀，搅拌时间为3-5分钟，确保锡膏各成分均匀。

使用周期‌：如果隔天使用剩余的锡膏，应与新开封的锡膏按1:2的比例混合搅拌，并少量多次地添加使用‌，还有控制锡膏的使用周期，库存量一般控制在30天以内，确保锡膏在有效期内使用完毕。

三、锡膏印刷机作业流程 

PCB焊盘找点

开启印刷机自动印刷作业，PCB裸板借助生产线上的输送带传送到印刷机的工作台上，印刷机的光学图像识别系统对PCB板自动找正、精准定位，使钢网的开孔与PCB焊盘相应的精准定位。

安装SMT钢网

在印刷流程前，需先将SMT钢网妥善装配至印刷机，并确保其稳固定位。再将锡膏充分搅拌均匀，以保证其质地顺畅，随后将其均匀涂布于钢网上。

印刷锡膏

锡膏印刷机工作台面上升将PCB贴在SMT钢网底面，刮刀下压并沿水平方向移动，把锡膏压入到钢网的开孔当中，刮刀走动完SMT钢网的整个表面后，工作台面下降完成脱离，锡膏印刷完成。

清洗钢网

钢网经过几次印刷后会出现堵塞，需清洗才能反复使用。清洗时不要让钢网碰到硬的东西，防止变形、压痕，钢网必须清洗干净放置5分钟后，方可入库验收，转线生产时，钢网必须清洗干净方可投入生产。

SMT贴片工艺中锡膏印刷的关键细节涉及多个方面，包括锡膏的选择与存储、锡膏印刷机操作流程印刷过程的监控与检测等。通过优化这些关键细节并采取相应的优化策略，可以显著提高锡膏印刷的质量和稳定性，从而提升整个SMT贴片工艺的生产效率和产品质量。