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相信品质和交期是广大客户最为关注的问题，那下面为大家揭秘SMT贴片厂重中之重，那就是SMT首件测试。SMT首件检测仪不仅可以提升生产率，减少人工成本，还能提升产品品质，具备产品追溯性，工作流程规范严格。这是AOI不具备的功能，也是首件测试的意义所在。

首件测试仪是生产线前做的，一般是在换线或者换产品的时候使用较多，原理是通过扫描需要测试的SMT贴片首件PCB，智能框获取PCB实物扫描图片，导入BOM清单和PCB元件贴片坐标。软件对PCB图片、BOM、坐标进行智能合成和智能全局坐标校准，使得元件坐标、BOM与图片实物元件位置逐一对应。通过导航测量目标，LCR读取数据自动对应相应位置并进行自动判断测试结果，杜绝误测和漏测，并自动生成测试报表存于数据库。

首件测试的常用方法

1、首件测试系统：是一整套整合好的系统，可以将生产的产品BOM直接输入到该系统中，系统自带的测试单元会自动对首件样板进行测试，和输入的BOM数据核对，确认所生产的首件样板是否符合品质要求。

2、LCR 量测：这种测试方法适合一些简单的电路板，电路板上的元器件减少，没有继承电路，只有一些被元器件的电路板，在打件结束之后不需要回炉，直接使用LCR对电路板上的元器件进行量测，与BOM上的元器件额定值对比，没有异常时既可以开始正式生产。

3、AOI测试：这个测试方法在SMT行业中非常的常见，适用于所有的电路板生产，主要是通过元器件的外形特性来确定元器件的焊接问题，也可以通过对元器件的颜色，IC上丝印的检查来判定电路板上的元器件是否存在错件问题。

4、飞针测试：通常在一些小批量生产时使用，特点是测试方便，程序可变性强，通用性好，可以测试全部型号的电路板。但测试效率比较低，且测试时间会很长。该测试需要在产品经过回焊炉之后进行，主要通过测量两个固定点位之间的阻值大小，来确定电路板中的元器件是否存在短路，空焊，错件问题。

5、ICT测试：这种测试方式通常使用在已经量产的机种上，而且生产的量通常会比较大，测试效率很高，但是制造成本比较大，每一个型号的电路板需要特质的夹具，每一套的夹具使用寿命也不是很长，测试成本相对较高。

6、功能测试：这个测试方式通常是用在一些比较复杂的电路板上，需要测试的电路板必须在焊接完成之后，通过一些特定的治具，模拟出电路板的正式使用场景，将电路板放在这个模拟的场景中，接通电源后观察电路板是否可以正常的使用。

7、X-RAY检查：对于一些安装有BGA 封装元器件的电路板，对其生产的首件需要进行X-ray检查，X射线具有很强的穿透性，是很早用于各种检查场合的一种仪器，X射线透视图可以显示焊点的厚度，形状及焊接品质，焊锡密度。这些具体的指标可以充分的反映出焊点的焊接品质，包括开路，短路，孔洞，内部气泡以及锡量不足，并可以做定量分析。

SMT首件测试是一项尽早发现问题、防止产品成批报废的有效措施。通过首件测试，可以发现诸如工装夹具严重磨损或安装定位错误、测量仪器精度变差、看错图纸、投料或配方错误等系统性问题，从而采取纠正或改进措施，以防止批次性不合格品发生。