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在PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）加工领域，存在众多专业术语，这些术语涵盖了从原材料准备、加工过程到成品检验的各个环节。以下是PCBA加工中常见的30个专业术语及其解释，同时简要介绍关键技术核心。

专业术语

PCB（Printed Circuit Board）：印刷电路板，是电子元器件电气连接的载体。

SMT（Surface Mount Technology）：表面贴装技术，将电子元器件直接贴装到PCB表面的技术。

DIP（Dual In-line Package）：双列直插式封装，一种通过引脚插入PCB孔中实现连接的封装方式。

焊端（Termination）：无引线表面组装元器件的金属化电极，用于焊接连接。

片状元件（Chip Component）：如电阻器、电容器、电感器等有两个焊端的无引线表面组装无源器件。

密耳（Mil）：英制长度计量单位，1mil = 0.001英寸 = 0.0254毫米。

焊盘（Pad）：PCB上用于焊接元器件引脚的金属区域。

封装（Package）：在PCB上按元器件引脚规格和实际尺寸等制作的元器件组装图形。

波峰焊（Wave Soldering）：通过熔融的焊料波峰对预先装有元器件的PCB进行焊接。

回流焊（Reflow Soldering）：通过加热使焊锡膏融化，从而将表面贴装元器件与PCB焊盘连接在一起。

引线间距（Lead Pitch）：相邻引脚中心的距离。

细间距（Fine Pitch）：指表面组装封装组件的引线中心间距≤0.50mm。

集成电路（IC）：将多个电子元器件及布线互连在一起，集成在一小块半导体晶片上，并封装成具有特定功能的芯片。

球栅阵列封装（BGA）：器件的引线呈球形栏栅状排列于封装底面的集成电路器件。

四边扁平封装（QFP）：四边具有翼形短引线的塑料薄形封装的表面组装集成电路。

小外形集成电路（SOIC）：两侧有翼形短引线的集成电路，有宽体和窄体封装形式。

塑封有引线芯片载体（PLCC）：四边具有J形短引线，采用塑料封装的芯片载体。

小外形晶体管（SOT）：采用小外形封装结构的表面组装晶体管。

通孔（Through Hole）：PCB上用于插装元器件并连接各层的孔。

导通孔（PTH, Plated Through Hole）：用于连接PCB面层与底层或内层的电镀通路。

焊锡膏（Solder Paste）：用于SMT焊接的膏状焊料，包含焊料合金粉末和助焊剂。

贴片胶（Adhesive）：用于临时固定表面贴装元器件到PCB上的胶水。

点胶（Dispensing）：在PCB上施加贴片胶的工艺过程。

贴装（Placement）：将表面贴装元器件放置到PCB焊盘上的过程。

AOI（Automated Optical Inspection）：自动光学检测，用于检测PCB上的焊接缺陷和组装错误。

ICT（In-Circuit Test）：在线测试，用于检测PCB上的电气连接和元器件功能。

FCT（Functional Test）：功能测试，模拟实际工作条件测试PCB板的功能性。

返修（Rework）：对PCBA上的焊接缺陷或元器件故障进行修复的过程。

DFM（Design for Manufacturability）：可制造性设计，确保产品设计适合生产流程。

DFA（Design for Assembly）：可装配性设计，优化产品设计以提高装配效率和质量。

PCBA加工技术核心

高精度贴装技术：现代SMT设备具有高速度和高精度的特点，能够在短时间内完成大量元器件的精准贴装。

精密焊接技术：回流焊和波峰焊是PCBA加工中常用的焊接方式，通过精确控制温度和时间，确保焊接过程的一致性和稳定性。

自动化检测技术：AOI等自动化检测设备能够快速识别出焊接缺陷、组件错位等问题，提高产品质量和生产效率。

先进的设计技术：DFM和DFA等设计技术能够优化产品设计，确保产品既满足功能需求又适合生产流程，降低生产成本和提高产品质量。

高效的流程管理：通过建立科学的生产管理制度和精细化的流程管理，确保各环节协调一致，共同推动生产目标的顺利实现。

PCBA加工涉及众多专业术语和关键技术核心，这些技术和术语的掌握对于提高PCBA加工质量和生产效率具有重要意义。