文章来源：深圳市恒泰创新电子有限公司微信公众号

PCB板材料介绍

PCB（Printed Circuit Board）板，即印刷电路板，是电子工业中的重要基础材料。PCB板材料种类繁多，每种材料都有其独特的特性和应用场景。以下是几种常见的PCB板材料介绍：

酚醛树脂（FR-4）：

这是最常见的PCB材料，由玻璃纤维和酚醛树脂复合而成。

特性：具有较高的热稳定性、良好的机械性能和成本效益。

应用：广泛应用于各种电子设备中，如计算机、通信设备、消费电子等。

玻纤布基材（GPP）：

这种材料的PCB主要由玻璃纤维布和树脂复合而成。

特性：具有良好的热稳定性和高频率性能。

应用：适用于对信号传输质量要求较高的场合，如高频通信设备等。

聚四氟乙烯（PTFE）：

特性：具有很高的耐高温性和低介电常数。

应用：适用于高频和高温度环境，如雷达、卫星通信等高端领域。

陶瓷基材：

特性：具有很高的热稳定性和低介电常数。

应用：同样适用于高频和高温度环境，常见的陶瓷基材有氧化铝、氮化铝等。

复合材料：

这种材料的PCB是由两种或多种不同类型的材料复合而成，以发挥各种材料的优点，提高PCB的性能。

例如，玻璃纤维和聚酰亚胺复合而成的PCB材料就具有很好的热稳定性和高频率性能

BT基板介绍

BT基板，全称BT树脂基板材料，是一种用于PCB的高性能基板材料。BT（Bismaleimide Triazine）是日本三菱瓦斯化学公司生产的一种树脂化学商品名，由双马来酰亚胺（Bismaleimide, BMI）与氰酸酯（cyanate ester, CE）树脂合成制得。

特性：

具有很高的高玻璃化温度（Tg）。

优秀的介电性能。

低热膨胀率。

良好的力学特征。

应用：

能在当前逐渐流行的高密度互连（HDI）多层印制板和封装用基板中得到广泛的应用。

开始只用在芯片封装上，但已有十几个品种，如高性能覆铜板、芯片用载板、高频用覆铜板、涂树脂铜箔等。

随着电子技术的发展，BT板的应用将更加广泛，如LED散热基板、高频板和高度层板等。

ABF板介绍

ABF，又称“Ajinomoto增强膜”，是一种在所有现代集成电路中充当绝缘体的树脂基板。

特性：

高度耐用和刚性的薄膜。

能抵抗温度变化时的膨胀和收缩。

允许形成纳米级和毫米级部件之间的基板。

应用：

ABF基板由多层微电路组成，被称为“积木基板”，它允许形成这些微型元件。

其表面可以接受激光加工和直接镀铜，因此被大多数现代芯片制造商用于设计CPU和GPU中较小的组件。

在全球市场上，ABF基板由来自日本、中国台湾和韩国的少数玩家主导，主要制造商包括Unimicron、Ibieen、Nanya PCB等。

PCB板材料、BT基板和ABF板各自具有独特的特性和广泛的应用领域，是电子工业中不可或缺的重要材料。