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2025.07.14
SMT 贴片加工与传统 DIP 插件工艺的对比及应用选择
SMT 贴片加工与传统 DIP 插件工艺是电子组装的两大核心技术,二者在原理、性能及应用场景上差异显著。SMT 采用表面贴装技术,将无引线或短引线的元器件直接贴装在 PCB 表面,通过回流焊完成焊接;DIP 则是将元器件引脚插入 PCB 通孔,经波峰焊固定,属于通孔插装技术。
2025.07.11
分析 PCBA 包工包料在物联网设备制造的作用
PCBA 包工包料在物联网设备制造中扮演着关键角色,通过整合供应链与生产环节,为行业提供适配性解决方案。
2025.07.10
SMT 贴片加工怎样选择适配不同电子产品的锡膏类型
在 SMT 贴片加工中,锡膏类型的选择需紧密结合电子产品的性能要求、工作环境及元件特性,以保障焊接质量与产品可靠性。
2025.07.09
化工行业适配的耐腐蚀工业风机定制方案详解
化工行业生产环境复杂,常存在酸碱雾气、腐蚀性气体等,普通工业风机易被侵蚀,影响使用寿命与运行安全。因此,定制耐腐蚀工业风机方案需从多维度准确设计。
2025.07.08
防水防尘型无刷驱动板方案在户外设备的应用
户外设备长期暴露在雨雾、沙尘、高温等恶劣环境中,普通无刷驱动板极易因水汽侵入、灰尘堆积导致短路或元件老化,而防水防尘型无刷驱动板方案通过多重防护设计,为户外设备稳定运行提供可靠保障。
2025.07.07
元器件配单全流程解析:从选型到下单的详细指南
元器件配单涵盖从选型到下单的多道工序,每个环节都直接影响项目进度与成本。选型阶段是配单的起点,工程师需依据项目功能需求,结合元器件的性能参数(如芯片的主频、电源芯片的转换效率等),筛选出符合标准的产品。同时,要考虑市场供应情况,避免选择生命周期短或供货不稳定的元器件,降低后期断供风险。
2025.07.04
PCBA 代工代料在物联网设备制造中的作用与前景
在物联网蓬勃发展的时代,设备制造呈现出碎片化、多样化的特点,对电子制造提出了更高要求。PCBA 代工代料模式凭借其独特优势,在物联网设备制造中发挥着不可或缺的作用,成为推动产业发展的关键力量。
2025.07.03
无刷板在机器人关节驱动场景下的应用场景
在机器人关节驱动场景中,无刷板凭借出色性能成为核心组件。无刷板基于无刷直流电机技术,相比传统有刷电机驱动,具备高可靠性、长寿命、低维护需求和高效率等显著优势,这些特性使其能在机器人关节驱动中充分发挥作用。
2025.07.02
PCBA 包工包料供应商的资质评估与选择技巧
在电子制造领域,选择优质的 PCBA 包工包料供应商是保障产品质量与交付效率的关键。以下从多维度解析供应商的资质评估与选择技巧。
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