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表面贴装技术(SMT)是一种电子组装技术，它将无引脚或短引线的表面组装元器件（如片状元器件）直接贴装到印制电路板（PCB）表面。尽管SMT表面贴装技术高度自动化，但在实际生产过程中，贴片机抛料（即元件被贴片机识别后未成功贴装到PCB上而被抛弃）是一个常见且令人头疼的问题。抛料不仅会增加生产成本，还可能导致产品缺陷和返工。那么，究竟是什么原因导致了抛料现象的发生？我们又该如何应对呢？

一、贴片机抛料的原因

贴片机抛料是SMT贴片加工工艺中常见的问题，如果是少量抛料还算是正常，如果抛料多就要找出原因解决了。贴片机抛料的原因有很多种，那下面我们说说贴片机抛料原因会有哪些。

元件问题

一是电子元器件的实际尺寸若与贴片机程序设定的标准尺寸有偏差，会造成抛料。二是元件形状不规则或发生变形也容易引发抛料。像一些薄型芯片在运输或存储过程中受到挤压而翘曲，贴片机的吸嘴难以稳定抓取，增加了抛料的可能性。

吸嘴因素

生产过程中，锡膏、灰尘等杂质可能堵塞吸嘴，影响吸附效果。而且吸嘴长时间使用后可能出现磨损、变形，降低对元件的抓取能力。例如，吸嘴边缘磨损后，无法紧密贴合元件，使得吸取过程中元件容易滑落。还有吸嘴型号与元件尺寸、形状不匹配，也会导致吸取不牢。比如，用大口径吸嘴吸取微小元件。

设备参数设置

高精度的 BGA 封装元件，对贴片高度、速度要求准确极高，微小的偏差就会导致抛料。

比如速度过快可能使元件在吸嘴上移位，或者在放置时因冲击力过大而损坏或移位，从而抛料。

静电和环境因素

在干燥的环境中，静电容易积聚，可能导致元件在吸嘴上粘附不良或吸附力不足。此外，生产环境中的振动、温度、湿度变化也可能影响贴片精度，从而引发抛料。

二、应对措施

‌定期检查和维护设备‌：确保吸嘴、气管和识别系统的清洁和正常工作。

‌调整取料位置和高度‌：确保取料位置在电子元件的中心，取料高度适当。

‌优化贴装程序‌：确保程序参数设置正确，符合实际元件特性。

‌加强来料检测‌：做好来料检查，及时处理不合格物料。

‌更换损坏部件‌：及时更换损坏的吸嘴、识别系统等部件。

贴片机抛料是SMT贴片加工过程中常见的问题，大家不用担心，只要找到抛料的原因并采取相应的应对措施，就可以有效减少抛料现象的发生，提升生产效率和产品合格率。如有需要高速吹风机控制板、无人机飞控、汽车PCBA、航天航空、智能家居、互联网、医疗PCBA等需要SMT贴片加工、代工代料欢迎联系我们。