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什么是沉金呢？

沉金是一种应用于PCB（印刷电路板）的表面处理工艺，工艺主要是通过化学沉积的方法，利用化学反应让金离子在PCB板已经经过处理的铜箔表面上还原并沉积，从而形成一层薄薄的金层。这层金层的厚度通常在几微英寸到几十微英寸这个范围之内。

为什么要沉金呢？

PCB电路板会不可避免地暴露在各种复杂环境里，像潮湿的空气、四处漂浮的灰尘以及可能存在的化学物质等，这些因素都极易引发铜的腐蚀。而沉金工艺所形成的金层，本身化学性质稳定，再加上其表面自然形成的极薄氧化物层，就如同给PCB板穿上了一层坚固的 “防护铠甲”，能够有效地将外界这些腐蚀因素与内部的铜箔等材料隔离开，极大程度地降低了腐蚀发生的可能性，从而显著延长了PCB电路板的使用寿命，使其可以在相对恶劣的环境条件下（比如高湿度的工业环境、户外的电子设备使用场景等）长期稳定地工作。

金手指又是什么？

金手指通常出现在各类计算机硬件（如内存条、显卡、声卡等）以及众多电子设备（像游戏机卡带、可插拔式存储设备等）的PCB板边缘部位，从外观上呈现为一排或多排细长的条状，排列较为规整，恰似一根根手指，所以被形象地称为“金手指”。其材质基础一般是PCB板常用的铜，但表面会经过特殊的镀金处理，这使得它呈现出亮眼的金色外观。

金手指作用是实现电气连接，插入对应的插槽中，通过与插槽内的金属弹片等结构紧密接触，建立起稳定可靠的电气连接通路，从而实现信号传输、电力输送等功能。插拔便利性与耐用性，使得金手指在频繁的插拔过程中能够保持较好的接触性能，不易出现因磨损、氧化等导致的接触不良问题，并且插拔操作相对比较顺畅，方便设备的安装、拆卸以及维护、升级等操作。

沉金和金手指

沉金工艺是打造优质金手指的关键技术手段之一，因为金手指部位之所以呈现出金色外观并且具备出色的性能，很大程度上得益于沉金或者类似的镀金工艺处理。总之，沉金是为PCB板提升性能的重要表面处理工艺，金手指则是PCB板上发挥关键连接功能的结构，二者紧密配合，共同为电子设备的稳定运行、高效性能以及长久耐用等方面保驾护航。

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