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PCB过孔（Plated Through Hole，简称 PTH），也常被简称为过孔，是印制电路板（PCB）上用于实现不同导电层之间电气连接的一种结构。在多层PCB板中，印制电路板（PCB）这个看似小巧却承载着复杂电路系统的世界里，过孔起着至关重要的作用，它们就像是隐藏在电路板内部的 “桥梁”，默默地保障着不同导电层之间的电气连接，让整个电路得以顺畅运行。今天，我们就一同来探秘PCB过孔，重点了解一下其中各具特色、各显神通的五种过孔类型。

五种PCB过孔类型

通孔是贯穿整个PCB板的一种过孔，从顶层一直通到底层，能够实现不同层之间的电气连接。在多层PCB板中，常用于连接不同层上需要电气导通的线路、元器件引脚等，通用性很强，像常见的电脑主板等复杂PCB板上有大量的通孔来构建各部分电路之间的连接通道。

埋孔是位于PCB板内部的过孔，它不会延伸到PCB板的外层表面，只在内部的某些层之间起到电气连接的作用。埋孔的存在使得PCB板内部的布线可以更加灵活，能够在不影响外层线路布局以及整体外观的情况下，实现内层特定线路层之间的连接。一般在对布线密度要求较高、内部电路连接较为复杂的多层PCB板中应用较多，比如一些高端的通信设备电路板，利用埋孔可以优化内层信号传输线路布局。

盲孔是从PCB板的外层表面开始，只延伸到内部某一层而不贯穿整个板子的过孔，从而实现外层与内层特定层之间的电气连接。在一些有特殊分层布线需求、需要对外层线路进行有针对性连接的PCB板中会经常使用，例如部分智能手机的主板，通过盲孔来连接外层的一些功能模块线路与内层对应的处理电路层。

微孔通常是尺寸非常小的过孔，其直径相较于传统的通孔等要小很多，往往在几十微米甚至更小的量级，其主要用于满足高密度布线的需求，像现在一些电子产品不断朝着小型化、高性能化发展，在有限的PCB板面积内需要布置大量的线路和元器件，微孔就可以在不占据过多空间的情况下实现精细的线路连接。例如一些高端的可穿戴设备的电路板，使用微孔来提升布线密度，进而实现产品的小巧轻便与功能集成。

焊盘内通孔是一种特殊的过孔，其位置处于焊盘的范围内，兼具了过孔和焊盘的功能，这种过孔能有效节省PCB板上的空间，减少布线的复杂程度，提高布局的紧凑性。在一些对空间要求极为苛刻、需要高度集成化的电路板设计中会被采用，比如一些微型传感器的电路板，利用焊盘内通孔可以在很小的面积内实现焊接元器件引脚与电气连接双重功能。

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