文章来源：深圳市恒泰创新电子有限公司微信公众号

PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的表面处理是PCB制造和组装过程中至关重要的步骤，它主要涉及到对电路板焊盘和导线进行特定材料的涂覆或加工，以提高其可焊性、耐腐蚀性、导电性和保护性。以下是几种常见的PCB表面处理方式及其特点：

1. 热风焊料整平（HASL）

定义：热风焊料整平是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料（或无铅焊料），并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。

特点：

货源充足，可返工。

优异的可焊性和低成本。

适用于无铅焊接，是业内最常用的表面处理方法之一。

但其表面不平整，不适合细间距元件的焊接，且含铅HASL存在环保问题。

2. 沉锡（ImSn）

定义：沉锡是一种通过化学置换反应在电路板的基础金属（铜）上沉积锡层的工艺。

特点：

具有良好的热稳定性和可焊性。

能实现出色的平整度，适用于细间距/BGA/较小的组件。

但保质期较短，对阻焊层具有侵蚀性，不建议与可剥离面膜一起使用。

3. 化学镀镍沉金（ENIG）

定义：化学镀镍沉金是在铜面上先化学镀上一层镍，再覆盖一层薄薄的金涂层。

特点：

平坦的表面，无铅，适用于PTH（镀通孔）。

保质期长，但工艺复杂且昂贵，不可返工。

可能导致信号射频电路中的损耗。

4. 有机可焊性防腐剂（OSP）

定义：OSP通常使用传送带工艺在暴露的铜上涂上一层非常薄的材料保护层，以保护铜表面免受氧化。

特点：

平坦的表面，工艺简单，成本效益高。

环保，但保质期短，不适合PTH，且最终组装时暴露的铜敏感。

5. 沉银（ImAg）

定义：沉银是通过将铜PCB浸入银离子槽中而应用的非电解化学表面处理。

特点：

可焊性高，良好的表面平整度，低成本且无铅（符合RoHS标准）。

但存储要求高，容易被污染，且从包装中取出后组装窗口短。

6. 化学镀镍化学镀钯浸金（ENEPIG）

定义：ENEPIG是在化学镀镍/浸金的基础上，在镍和金之间增加一层钯层。

特点：

极其平坦的表面，无铅，多循环组装优秀，无腐蚀风险。

保质期长达12个月或更长时间，没有黑垫风险。

但成本较高，工艺复杂。

7. 其他表面处理方式

无处理：在某些特殊应用场景下，可以选择不进行表面处理，但这种情况较少见。

防焊涂覆：在电路板上涂覆一层防焊油墨，形成保护层，防止烙铁直接与焊盘接触。

焊膏：在SMT工艺中，使用焊膏来帮助焊接元器件。

电镀：通过电化学方法在电路板上沉积金属层，如金、银、镍等，以增加焊接性能和耐腐蚀性。

硬金属化：在需要良好电连接性和耐磨损性的区域（如插座、连接器等）上，常使用硬金属化处理。

PCB的表面处理方式多种多样，每种方式都有其独特的优点和局限性。在选择时，需要根据具体的应用需求、成本和环境因素等综合考虑。