文章来源:深圳市恒泰创新电子有限公司微信公众号

咱在PCBA电路板加工这行里闯荡，总会碰到些让人头疼的硬骨头。但别被这些难搞的电路板吓住了！只要咱们下定决心，不怕困难，办法肯定比问题多，迟早能打包运送给客户。就像老话说的 “世上无难事，只要肯登攀”，没什么是克服不了的。在PCBA电路板加工里，有一种多层电路板（HDI高密度互连板），常常被大家认为是特别难加工的一类。下面咱就来唠唠为啥它这么难搞。

一、制造过程的“拦路虎”

层间对准难：这多层电路板呀，需要把好几层板子精准地对齐。这公差得控制在75微米以内，啥概念呢，就比头发丝儿还细不少呢！因为层数多，板子尺寸又大，再加上周围环境温度、湿度一变，要把它们对齐可太难了，一不小心就对歪了，那整个电路板就可能出问题。

内部电路制作麻烦：做多层电路板得用一些特殊材料，像高TG（热膨胀系数）、高速、高频、厚铜、薄介质层这些材料。用这些材料做里面的电路，对制作工艺和图形大小的控制要求可高了，稍微不注意，电路就可能做不好。

压缩制造易出毛病：在冲压生产的时候，也就是把多层板子压在一起做成一块完整的电路板，这过程中可容易出问题了。什么滑板啦，就是板子之间滑来滑去对不准；还有分层，板子层和层之间分开了；树脂空隙，就是板子里面树脂没填满有空洞；以及气泡残留，板子里面有小气泡。这些问题都可能让电路板不好用。

钻孔精度要求高：多层电路板的钻孔必须特别精确，孔径的公差得控制在0.001英寸以内，这对钻孔的设备要求可高了，设备不仅要精度高，平时的维护也得跟上，不然就钻不好孔，电路板也没法用。

二、技术上的高要求

高频信号传输得好：很多时候，多层电路板会用在一些需要快速传输高频信号的地方，比如通信设备啥的。这就要求电路板得有更好的介电性能，就是能让信号更好地通过，而且信号传输的速度也得快，不然信号就会变弱或者出错。

热管理得跟上：因为多层电路板经常用在一些功率比较高的电子设备里，这些设备工作的时候会产生很多热量。所以电路板得有好的散热办法，也就是有效的热管理措施，不然热量散不出去，设备就可能因为太热而坏掉。

机械强度和稳定性要够：多层电路板一般尺寸都比较大，层数又多，这就要求它得够结实，机械强度得高，而且还得稳定，不能动不动就变形或者出问题，不然设备用着用着就可能出故障。

三、应用的高端领域

多层电路板一般会用在通信设备、高端服务器、医疗电子、航空、工业控制、军事这些领域。在这些领域里，对电路板的性能和可靠性要求那是极高的。比如说在医疗电子里，要是电路板出问题，可能就会影响对病人的诊断和治疗；在航空领域，电路板要是不稳定，飞机的飞行安全都可能受影响。所以，这些领域用的多层电路板必须得高质量，加工难度自然也就更大了。

总的来说，多层电路板在PCBA电路板加工里确实是个硬茬，从制造工艺到技术要求，再到应用的领域，都给加工带来了不少挑战。但咱不怕，只要有信心和办法，总能把它搞定！

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